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USC干式超聲波除塵清洗機(jī)，干式除塵，閉環(huán)設(shè)計(jì)，不會(huì)對(duì)電池制程中的濕度和空間的清潔度產(chǎn)生影響。
微波等離子清洗技術(shù)憑借利于環(huán)保、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性高、具有三維處理能力及方向性選擇等優(yōu)勢(shì)，在IC封裝中得到廣泛應(yīng)用。
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對(duì)器件進(jìn)行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強(qiáng)其電氣性能。
Plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。
微波等離子表面處理在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
引線鍵合技術(shù)中，你是否受到“鍵合分離”的困擾呢？
