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USC干式超聲波除塵在手機(jī)玻璃蓋板絲印工藝中的應(yīng)用
隨著技術(shù)的不斷日新月異，半導(dǎo)體IC制程及封裝環(huán)節(jié)精密度要求也隨之提高。半導(dǎo)體芯片制造過程中殘留的光刻膠會(huì)明顯影響...
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PCB電路板能否進(jìn)行使用是與電路板上的焊盤和孔之間的有無機(jī)污染物的特定量關(guān)聯(lián)。如PCB處在潮濕的環(huán)境下，會(huì)因?yàn)榻Y(jié)晶生長(zhǎng)引起短路或腐蝕導(dǎo)體，導(dǎo)致產(chǎn)品的表面阻抗降低。所以對(duì)于PCB而言，監(jiān)控電路板表面是否存在有無機(jī)污染物，是確保產(chǎn)品的可靠性重要支撐來源。
