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化合物半導體在新能源、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能等前沿技術領域中展現(xiàn)出了巨大的應用前景和發(fā)展空間，而隨著SiC、GaN等第三代半導體材料被廣泛使用，在應用升級的推動下，對于晶圓和化合物半導體的熱處理技術要求也越來越高。傳統(tǒng)的爐管退火工藝利用長時間的高溫處理消除離子注入損傷、應力釋放等，但存在缺陷消除不完全、退火時間長容易導致雜質(zhì)再分布，溫場控制困難等問題。因此需要一種退火溫度可控、退火效率更高的新型退火方案。
等離子表面處理技術憑借其獨特的優(yōu)勢，在3C消費電子行業(yè)得到了廣泛應用，助力提升3C電子產(chǎn)品組裝的穩(wěn)定性和可靠性，改善用戶體驗，提高產(chǎn)品競爭力。
在半導體封裝過程中，芯片表面和封裝材料上常常會殘留有各種雜質(zhì)，如油污、金屬粉塵、氧化物等。這些雜質(zhì)會對芯片的性能和可靠性產(chǎn)生負面影響，因此等離子清洗工序成為半導體封裝過程中不可或缺的一環(huán)。
在手機玻璃蓋板絲印工藝中，每層絲印前都需要進行除塵工作，可見“除塵”在整個絲印工藝中的重要性，除塵對整個絲印工藝的優(yōu)率提升，有著非常重要的作用。
接觸角測量儀在使用過程中會遇到一些常見的異常問題點，需要排查出問題點及解決方法。
半導體芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心組成部分，其質(zhì)量和可靠性對整個電子行業(yè)至關重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜，芯片背面硅晶體的浸潤性等均會對粘接效果產(chǎn)生影響，傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無法滿足對芯片質(zhì)量的要求。使用微波PLASMA等離子清洗機處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤性，從而提升芯片粘接的效果。
